[誠信檔案]
、潛在破壞、氧化等現象。
高溫環(huán)境對設備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減??；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學反應等；
e. 材料膨脹造成機械應力增大或磨損增大。
參考標準
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83《艦船電子設備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92《數字通信設備環(huán)境試驗方法》
QC/T 413-2002《汽車電氣設備基本技術條件》
YD/T 1591-2009《移動通信手持機充電器及接口要求和測試方法》
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